晶(jing)(jing)圓(yuan)是(shi)指制作(zuo)硅(gui)半導體積體電(dian)路所用的硅(gui)晶(jing)(jing)片，其原始材料是(shi)硅(gui)。高(gao)純度的多(duo)晶(jing)(jing)硅(gui)溶解后摻入硅(gui)晶(jing)(jing)體晶(jing)(jing)種，然后慢慢拉出，形(xing)成圓(yuan)柱形(xing)的單晶(jing)(jing)硅(gui)。硅(gui)晶(jing)(jing)棒(bang)在經過(guo)研磨，拋光，切片后，形(xing)成硅(gui)晶(jing)(jing)圓(yuan)片，也就是(shi)晶(jing)(jing)圓(yuan)。目前國內晶(jing)(jing)圓(yuan)生產線(xian)以(yi) 8英(ying)寸和 12 英(ying)寸為主。
晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)主(zhu)要加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)方(fang)式為(wei)片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)和批加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)，即同(tong)時加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)1 片或多片晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)。隨(sui)著半(ban)導(dao)體(ti)特征(zheng)尺(chi)寸越來越小，加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)及(ji)測量設備越來越先進(jin)，使得晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)出(chu)現了(le)(le)新的(de)數(shu)(shu)(shu)據(ju)特點。同(tong)時，特征(zheng)尺(chi)寸的(de)減小，使得晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)時，空氣(qi)中的(de)顆(ke)粒數(shu)(shu)(shu)對(dui)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)后質量及(ji)可靠性(xing)的(de)影響(xiang)增(zeng)大，而隨(sui)著潔凈的(de)提高(gao)，顆(ke)粒數(shu)(shu)(shu)也(ye)出(chu)現了(le)(le)新的(de)數(shu)(shu)(shu)據(ju)特點。
晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)測量儀器有很多種。對(dui)(dui)集(ji)成電路來說(shuo)：一般來說(shuo)4寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)厚度0.520mm,6寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)厚度為0.670mm左右。晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)必須要減薄(bo)(bo)(bo)，否則(ze)對(dui)(dui)劃片刀的(de)損(sun)耗很大，而且要劃兩刀。我們做DIP封裝，4寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)要減薄(bo)(bo)(bo)到(dao)0.300mm；6寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)要減薄(bo)(bo)(bo)到(dao)0.320mm左右，誤差0.020mm。
嘉騰JATEN2.5次元影像儀，在晶圓測量上的應(ying)用，嘉騰Quick Measuring 全新一代2020版本(ben)，連續多倍(bei)變焦(jiao)實(shi)現從廣大的視場范圍內很容易的選(xuan)擇并放大復雜的工件細(xi)節(jie)。高分辨(bian)率(lv)CCD實(shi)現該分辨(bian)率(lv)聚焦(jiao)，將測量結果轉變為高清晰，無畸變圖(tu)像(xiang)。
相(xiang)關晶圓測量儀器設備：
2.5次元測量儀 全自動影像儀 一鍵式測量儀 測量投影儀 影像測量儀
